IC設計龍頭聯發科(2454)，昨日公布6月營收，在智慧型手機晶片出貨帶動下，6月營收78.5億元，月增2.5％，累計第2季合併營收234.38億元，較第1季成長19％，落在該公司財測高標。
中國為首的新興市場，未來幾年興起智慧型手機換機潮，聯發科第2季智慧型手機晶片需求增溫，聯發科六月底北京發表新款雙核智慧手機晶片解決方案MT6577，摩托羅拉、LG、中興、華為將陸續採用，第3季營收相對看好。
儘管日前媒體報導，聯發科與晨星宣布合併後，晨星部分員工傳出向瑞昱等IC設計廠丟履歷，不過晨星強調，目前人事正常，聯發科董事長蔡明介日前在股東會上也強調，景氣最壞情況已過，智慧型手機產品仍會持續成長。
美林證券日前出具研究報告指出，目前市場投資人對蘋果iPhone 5與迷你iPad期待，間接推升晶圓代工股價，但由於第3季半導體庫存有走高疑慮，恐抑制晶圓代工類股第3季股價走高，若非蘋陣營的平板電腦需求不如預期，上游晶圓與封測類股，可能下修，美林較看好聯發科、景碩等個股。
