展望全球通訊業2011下半年表現，手機進入傳統旺季，尤其智慧手機成長最為快速，市場成長重心將從已開發國家轉向新興市場，從高階智慧手機轉向中低階智慧手機。拓墣預測，2011下半年全球智慧手機出貨量將達2.13億支，較上半年成長13.9％；和去年同期相比，成長更高達51.1％。其中Nokia智慧手機市占率將從2010年39.44％大幅下降至2011年23.2％，為力挽狂瀾，Nokia將賭注下在Windows Phone平台，成效如何將是下半年觀察重點，此舉若能成功止血，讓市占率回升，將連帶使更多手機大廠投入Windows Phone陣營。
從消費電子尤其是智慧終端產品的火紅趨勢，可想見觸控需求將大幅度增溫。2011下半年全球品牌手機大廠將提高觸控螢幕手機比重，而投射電容式觸控技術將成為手機觸控技術主流；平板機方面，在Apple發表iPad 2之後，2011下半年也將帶動另一波觸控跟風。拓墣認為，智慧終端產品在追求極致輕薄的趨勢下，除了突顯觸控面板之薄型化，對重量更是錙銖必較，因此將面臨「公克」保衛戰，而業者除有更多技術投入因應外，亦帶動AMOLED由手機正式跨足進軍平板機市場。拓墣預測，觸控面板產值在2011年第一季觸底、第二季反彈，第三、四季將呈穩定成長態勢。整體來說，下半年觸控面板產值為47.57億美元，較上半年成長24.3％，和去年同期相比，則有44.3％的高成長率。
半導體率先喊漲
IC設計需跳脫山寨
隨著各業者在今年的台北國際電腦展相繼展出平板機及智慧手機新品，智慧終端產品「省電高效」、「極致輕薄」與「高解析度」之三大趨勢已然成形，預料將帶動半導體產業65奈米以下製程大幅成長。另外，隨著720P成為行動智慧終端的顯示主流，800萬畫素之背照式技術（Backside Illumination；BSI）將大幅搶占CCD及前照式技術（Frontside Illumination；FSI）市場，亦同時帶動台灣相關產業鏈，包括晶圓代工、封裝及相機模組等之成長。
整體而言，2011年第二季全球科技產業雖仍受庫存陰霾壟罩，但2011下半年即可望邁向成長。第三季正式進入旺季，上游半導體率先反應，其中以IC設計及IC封測為全球半導體產業下半年成長兩大主力。拓墣預估，2011年全球半導體業產值將達3,150億美元，年成長率5.6％。而IC設計受智慧手機及平板機熱銷帶動，以及來自中國大陸對TD和智慧手機晶片需求之上揚，預估2011年下半年產值可達351.4億美元，較上半年成長19.2％；IC封測方面，載板原料供應不順問題在第三季可望解除，在日本IDM廠轉單加持下，IC封測下半年將較上半年成長20.2％。
至於台灣半導體產業表現上，晶圓代工及封測業受惠於雙核心處理器等高階製程優勢，2011年雖可望成長逾10％，但IC設計及DRAM產業分別受後PC轉型不順及高負債比拖累製程推進速度，雙雙呈現衰退。因此，台灣半導體業2011年產值為591.4億美元，成長率4.8％，低於全球平均值，總的來說，2011年台灣的半導體產業是由晶圓代工及IC封測來支撐成長。「成也山寨，敗也山寨」，台灣業者必須積極面對IC設計產業的隱憂，包括美國IC設計業者如TI等積極切入中低階市場，以及中國大陸業者品質提升的雙重壓力，這些問題將使台灣業者面臨毛利率降低的窘境，對台灣IC設計產業的高成長榮景構成威脅。
此外，全球科技業仍存在變數，例如第三季可能因日本關東及中國大陸部分地區夏季限電措施，影響高用電量之半導體原料供應及產品組裝出貨。因此，業者如何妥善處理三包（包工、包料、包廠），掌握供應鏈之順暢，亦將是下半年重要課題。
（本文作者為拓墣產業研究所副所長）
